[发明专利]薄膜晶体管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 03106779.4 申请日: 2003-02-28
公开(公告)号: CN1441502A 公开(公告)日: 2003-09-10
发明(设计)人: 黒泽纪雄 申请(专利权)人: 富士通显示技术株式会社
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/336;G02F1/136
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 李强
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在衬底上制作掺有p型杂质的半导体膜。其后,在半导体膜上施加抗蚀剂膜,并用抗蚀剂膜作掩模对半导体膜进行干法腐蚀。由于干法腐蚀,半导体膜的边缘部分从抗蚀剂膜露出。接着,用抗蚀剂膜作掩蔽对半导体膜的边缘部分掺入p型杂质。在半导体膜沟道边缘部分的p型杂质体浓度2-5倍于沟道中间部分的p型杂质体浓度。其后,除去抗蚀剂膜以制作栅绝缘膜和栅电极。
搜索关键词: 薄膜晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管器件,包括:一个衬底;以及一个薄膜晶体管,它被制作在所述衬底上并具有作为有源层的一个半导体膜,其中p型杂质被引入到一个沟道区中,其中所述半导体膜的边缘部分有斜坡,且在所述沟道区的所述边缘部分中的p型杂质的体浓度为所述沟道区的中心部分的p型杂质的体浓度的2至5倍。
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