[发明专利]布线基板及其制造方法、电子部件和电子仪器无效

专利信息
申请号: 03106798.0 申请日: 2003-02-28
公开(公告)号: CN1441487A 公开(公告)日: 2003-09-10
发明(设计)人: 汤泽秀树 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L23/48;H01L21/60;H01L21/48
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种布线基板及其制造方法、电子部件和电子仪器。其目的是,在防止布线断线的同时,防止基板上保护膜的剥离。布线基板(10)包含:由接合区(22)和与接合区(22)连接的线(28)组成的布线(20);支持布线(20)的基板(12);以及设在基板(12)上的有开口部(42)的保护膜(40)。接合区(22)包含:与线(28)的连接部(26)的部分并由被保护膜(40)覆盖形成的第1部分(23);从开口部(42)露出的第2部分(24)。至少在接合区(22)的第1部分(23)上,形成露出基板(12)的孔(30)。
搜索关键词: 布线 及其 制造 方法 电子 部件 电子仪器
【主权项】:
1.一种布线基板,其特征在于:包含:基板;设在所述基板上,由接合区和与所述接合区连接的线组成的布线;在所述基板和所述布线上,设有开口部的保护膜;所述接合区包含与所述线的连接部的部分,由被所述保护膜覆盖形成的第1部分和从所述开口部露出的第2部分;至少在所述接合区的所述第1部分,形成露出所述基板的孔。
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