[发明专利]一种应变计基材及其制造方法无效

专利信息
申请号: 03106907.X 申请日: 2003-02-25
公开(公告)号: CN1434271A 公开(公告)日: 2003-08-06
发明(设计)人: 黄堂杰;庄朝钦 申请(专利权)人: 黄堂杰
主分类号: G01D5/16 分类号: G01D5/16
代理公司: 厦门南强之路专利事务所 代理人: 马应森
地址: 台湾省台南县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 涉及一种应变计基材及其制造方法,特别是指一种使用在传感器上的应变计基材及其制造方法。为两层结构,一层为高分子薄膜层,及接合在高分子薄膜层一侧表面的康铜附着层,所说的康铜附着层为表面溅镀康铜附着层。充分发挥其薄化效果,在用于制成应变计的后续蚀刻工艺中,提高其电路的高密度化特性及测量的精密度,明显优于已有的采用压延方式所制成的应变计基材。另外,不会存在已有的采用涂布工艺所造成的折损,也不会发生在辊轮压延过程中沾附灰尘所导致的破损与形成凹洞等情形,可明显降低生产成本。
搜索关键词: 一种 应变 基材 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种应变计基材,为两层结构,其特征在于一层为高分子薄膜层,及接合在高分子薄膜层一侧表面的康铜附着层,所说的康铜附着层为表面溅镀康铜附着层。
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