[发明专利]半导体装置,图像读取组件及图像形成装置有效
申请号: | 03107295.X | 申请日: | 2003-03-21 |
公开(公告)号: | CN1447422A | 公开(公告)日: | 2003-10-08 |
发明(设计)人: | 中嶋充 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H01L23/28;H01L23/34;H01L21/58;H01L21/56;H01L21/60;H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 杨梧,马高平 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及半导体装置,图像读取组件及图像形成装置。半导体元件2设有元件功能面2a,配电装置5与该功能面2a电气连接,半导体元件2与配电装置5构成接合件100,配电装置5朝衬底1侧配置在衬底1上。设有固定部件3和密封部件33,固定部件3将半导体元件2固定到衬底1上,其配置在除上述功能面与配电装置连接部分的、功能面的侧面;密封部件密封形成在衬底与半导体元件功能面之间的空间,但通过固定部件固定的形成在衬底与元件功能面之间的空间以及形成在配电装置与衬底之间的间隙除外。密封部件33的弹性比固定部件3的弹性大。能防止因热膨胀而引起的电气连接部的接点破坏,使得功能面具有气密性。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 图像 读取 组件 形成 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,其包括:半导体元件,具有功能面;衬底,用于支承半导体元件,该衬底与半导体元件的功能面对向,在上述衬底与半导体元件的功能面之间形成有间隙;配电装置,用于向半导体元件供给电功率,同时,与半导体元件的功能面电气连接,该配电装置配置在上述衬底与半导体元件的功能面之间,配电装置与衬底隔一极小间隙;固定部件,将上述半导体元件固定到衬底上,该固定部件配置在除半导体元件功能面与配电装置连接部分的、半导体元件功能面的侧面的一部分;密封部件,用于密封形成在衬底与半导体元件功能面之间的空间,但通过上述固定部件互相固定的形成在衬底与半导体元件功能面之间的空间以及形成在配电装置与衬底之间的间隙除外;其中,密封部件弹性比固定部件弹性大。
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