[发明专利]测定引线接合器上的矢量距离的方法及装置无效
| 申请号： | 03107306.9 | 申请日： | 2003-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN1459839A | 公开（公告）日： | 2003-12-03 |
| 发明（设计）人： | 彼得·赫斯;马库斯·米切勒;尼考里诺·昂达 | 申请（专利权）人： | ESEC贸易公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为了测定引线接合器的毛细管(5)的尖端与图像识别系统之间的矢量距离D，被施加光线的玻璃光纤(10)被用作一个参考点，同时也作为一个传感器。一方面，通过作为参考点的玻璃光纤(10)可以确定图像识别系统光轴(8)的位置。另一方面，通过作为传感器的玻璃光纤(10)可以确定毛细管(5)尖端的位置。这时接合头所处的位置就是使在毛细管(5)尖端形成的引线球(17)反射回玻璃光纤(10)的光强最大的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 测定 引线 接合 矢量 距离 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.引线接合器，具有用于测定引线接合器的毛细管(5)的尖端与引线接合器的图像识别系统的光轴(8)之间的矢量距离的装置，该装置包含：玻璃光纤(10)，向玻璃光纤(10)施加光线的光源(11)，光线分离器(12)和光接收机(13)，光线分离器(12)位于光源(11)和玻璃光纤(10)的第一个端点(15)之间，用于在空间上使馈入到玻璃光纤(10)中的光线与从玻璃光纤(10)射出的光线相分离，其中，玻璃光纤(10)的第二个端点(16)一方面作为确定图像识别系统的光轴(8)位置的参考点，另一方面用于测定毛细管(5)尖端的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ESEC贸易公司，未经ESEC贸易公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03107306.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
