[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 03107319.0 | 申请日： | 2003-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN1467905A | 公开（公告）日： | 2004-01-14 |
| 发明（设计）人： | 宫本升 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/48 | 分类号： | H02M7/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供一种在内部具备开关半导体器件的半导体模块中使外部系统能够识别该开关半导体器件的功率损耗的技术。在半导体模块10的内部所具备的开关半导体器件11中，设置多个开关半导体元件。损耗运算部12以在电压测量部13测得的各开关半导体元件的电压和在电流测量部14测得的各开关半导体元件的电流为基础，求出在开关半导体器件11中产生的功率损耗。损耗运算部12将求得的表示功率损耗的损耗数据作为数据信号输出到半导体模块10的外部的电动机控制部82。电动机控制部82能够从损耗数据识别在开关半导体器件11中产生的功率损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，它是在内部具备开关半导体器件的半导体模块，其特征在于：将表示在上述开关半导体器件中产生的功率损耗的损耗数据作为数据信号输出到外部。
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