[发明专利]晶片清洗系统有效
| 申请号： | 03107357.3 | 申请日： | 2003-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN1453827A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 吕寅准;金坰显;南廷林;尹炳文;赵显镐;河商录 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;B08B3/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜,谷惠敏 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的各实施例包括超声能量清洗装置，能够旋转要清洁的晶片，并在清洁作用期间旋转清洁探杆。清洁晶片的同时旋转清洁探杆可以有效地增加装置的清洁作用，同时减小了形成晶片图形损伤。在旋转的清洁探杆中腐蚀出弯曲的槽，例如螺旋槽，可以减少潜在地损伤晶片表面或已形成在表面上的结构的有害波。使用具有弯曲槽的清洁探杆同时也旋转清洁探杆可以有效地从晶片上清洁掉粒子，同时也限制了对晶片表面的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 清洗 系统 | ||
【主权项】：
1.一种超声晶片清洗系统，包括：清洁容器；晶片支架，位于清洁容器中，并被构成为支撑要清洁的晶片；晶片旋转器，连接到晶片支架，并被构成为使要清洁的这种晶片旋转；探杆旋转器；探杆振动器，被构成为产生超声振动；以及具有连接端和延长端的清洁探杆，探杆的连接端连接到探杆旋转器和探杆振动器，探杆的延长端最靠近要清洁的晶片，清洁探杆的至少部分延长端具有形成在其内的曲线槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
