[发明专利]半导体存储装置有效
申请号: | 03107392.1 | 申请日: | 2003-03-25 |
公开(公告)号: | CN1447438A | 公开(公告)日: | 2003-10-08 |
发明(设计)人: | 县政志;高桥和也;白滨政则;黑田直喜;贞方博之;西原竜二 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;G11C11/407 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种半导体存储装置,能够在用MIS晶体管作为积累电荷的装置的半导体存储装置中,提高数据的写入工作和读出工作的速度。DRAM单元10是为了由在第1晶体管11的沟道中积累电荷,由第2晶体管12和第3晶体管13传送电荷而构成的,通过交互地使用用与第2晶体管12的栅极连接的第1字线WLa和与第2晶体管12的漏极连接的第1位线BLa的路径、和用与第2晶体管12的栅极连接的第1字线WLa和与第2晶体管12的漏极连接的第1位线BLa的路径这样2条路径,可以使数据传输速度高速化。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
1.半导体存储装置,它的特征是:备有分别具有第1晶体管、源极或漏极与上述第1晶体管的源极或漏极的一部分连接的第2晶体管、源极或漏极与上述第1晶体管的源极或漏极的其它部分连接的第3晶体管的多个存储单元,上述第1晶体管将从上述第2和第3晶体管传送过来的电荷积累在沟道中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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