[发明专利]用于加工设备的工件固定器和使用该固定器的加工设备有效
| 申请号： | 03107447.2 | 申请日： | 2003-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN1452232A | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 夏原益宏;仲田博彦;柊平启 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/3065;H01L21/205;C23C16/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 程金山 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种不昂贵的具有高的可靠性的工件固定器和一种设有工件固定器的加工设备，其能防止由空气中的氧所引起的损坏。固定器包括：陶瓷体，其具有电极和加热器电路并能够固定工件；管形件，其具有连接至陶瓷体的末端部分；密封件，其放在管形件的内部并将管形件的内部空间分成两个区域：在第一末端部分的区域(“密封部分”)和在相对侧的区域(“相对区域”)；和电源导电元件，其从相对区域侧，穿过密封件至密封区域侧，并与电极和加热器电路电气连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加工 设备 工件 固定器 使用 | ||
【主权项】：
1.用于固定工件的工件固定器，包括：陶瓷体，其具有电路并固定工件；管形件，其具有固定至陶瓷体的后表面的末端部分即“第一末端部分”；密封件，其放置在管形件的内部并粘接至其上，并把管形件内部空间分成两个区域：在第一末端部分侧的区域即“密封区域”和在相对侧区域即“相对区域”；和电源导电元件，其从相对侧穿过密封件至密封区域侧，并与陶瓷体的电路电气连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
