[发明专利]轻薄叠层封装半导体器件及其制造工艺

摘要

一种叠层封装半导体器件(10)包括：半导体芯片组件(14a)，它在密封到合成树脂外壳(13)中之后通过抛光减小了厚度；以及半导体倒装片(15)，它通过埋藏在半导体倒装片(15)下面的底层填料树脂层(27)中的导电块(19b)电连接到半导体芯片组件(14a)；半导体芯片组件(14a)与半导体倒装片(15)重叠，在所得结构被模塑到合成树脂外壳(28)中之后，通过抛光使半导体倒装片的厚度减小；虽然半导体芯片组件和半导体倒装片的厚度都减小，但抛光是在半导体芯片密封到树脂中之后进行的，所以在抛光过程中半导体芯片(11/15)较少破裂。

主权项

1.一种叠层封装半导体器件(10；31；35；37；38；39；50；53；55；56；57；60)，它包括：设置在另一半导体元件之上的半导体元件(15；36；15b/15c；36a/36b；54；54a/54b)；所述半导体元件和所述另一半导体元件被密封于其中的外壳(28)；以及电连接到所述半导体元件和所述另一半导体元件的外部端子阵列(14c；31a)，其特定在于：所述半导体元件由半导体芯片组件(14a，40，52)实现，所述半导体芯片组件(14a，40，52)包括由某种材料制成的密封外壳(13)和由比所述某种材料脆的半导体材料制成的半导体芯片(11；11e)，所述半导体芯片组件(14a，40，52)在其第一表面上配备有第一组导电焊盘(16)、被密封在所述密封外壳中并且具有与所述第一表面反向的暴露在所述密封外壳(28)外部的第二表面，以及所述叠层封装半导体器件还包括：设置在所述半导体芯片组件(14a；40；52)和所述半导体元件(15；36；15b/15c；36a/36b；54；54a/54b)之间的连接件(14b)，用来将从所述第一组选出的某些导电焊盘(16)连接到所述半导体元件(15；36；15b/15c；36a/36b；54；54a/54b)某一表面上第二组的对应的导电焊盘(26)上，所述连接件埋藏在合成树脂片(27)中、与所述半导体芯片组件(14a；40；52)和所述半导体元件(15；36；15b/15c；36a/36b；54；54a/54b)保持接触。