[发明专利]不含铅的焊料和糊状焊料组合物无效
| 申请号： | 03107485.5 | 申请日： | 2003-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN1445048A | 公开（公告）日： | 2003-10-01 |
| 发明（设计）人： | 大野隆生;岩渕充;藤森贤二;小屋原宏明 | 申请（专利权）人： | 田村化研株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 顾敏 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种不含铅的焊料，在回流焊接后使用图象检测装置进行检测的过程中，所述焊料可以可靠和准确地检测各种焊接缺陷。使用这种不含铅的焊料可以使焊线的金属光泽消去，从而使在没有焊接缺陷的区域中产生暗色部分的可能性降至最小，而增加不规则反射束产生的白色部分的区域。具体来说，本发明提供一种不含铅的焊料，它包含Sn－Ag－Cu基的不含铅的焊料，该焊料包含少量的Bi和Sb作为能产生使焊线的金属光泽降至最小的消光组分的元素。 | ||
| 搜索关键词： | 不含铅 焊料 糊状 组合 | ||
【主权项】：
1.一种不含铅的焊料，它包含能产生使焊料的金属光泽降至最小的消光组分的元素。
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