[发明专利]两端电容器以及三端电容器的安装结构有效
| 申请号： | 03107527.4 | 申请日： | 2003-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1447358A | 公开（公告）日： | 2003-10-08 |
| 发明（设计）人： | 东贵博;山本秀俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G2/02 | 分类号： | H01G2/02;H01G4/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 黄永奎 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种两端电容器以及三端电容器的安装结构，提供安装空间小且费用低，同时电容的等效串联电感小的电容安装结构。在电路板30的表面上排布有与两端电容器1A、1B各自的第1外部端子2a、2a电气连接的热侧导体布线(第1导体布线)31以及与分别与第2外部端子2b、2b电气连接的接地侧导体布线(第2导体布线)G1、G2。两端电容器1A、1B相对于该热侧导体布线31大致左右对称而安装。电路板30的内部也设有接地侧导体布线G，通过电路板30里所设的通孔34a，34b而分别与接地侧导体布线G1，G2相互电气连接。在接地侧导体布线G上与通孔34a，34b大致等距离的位置配置有共同通孔35。 | ||
| 搜索关键词： | 两端 电容器 以及 安装 结构 | ||
【主权项】：
1.把具有芯片主体和分别安装在芯片主体的两端面的第1外部端子以及第2外部端子的最少两个两端电容器安装到具有第1导体布线和将该第1导体布线置于其间的最少两个第2导体布线的电路板上的两端电容器的安装结构，其特征在于：两个两端电容器相对而安装，使得前述第一导体布线最少与两个两端电容器的相应的第1外部端子电气连接，上述两个第2导体布线之中的一个与上述两个两端电容器的一边的两端电容器的第2外部端子电气连接，剩下的一个第2导体布线与另一边的两端电容器的第2外部端子电气连接，导致以下效果：相对于第1导体布线，两个两端电容器里所流过的噪音电流逆向而流或者矢量和为零。
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