[发明专利]拼接光纤的方法和多光纤元件无效

专利信息
申请号: 03107620.3 申请日: 2003-03-21
公开(公告)号: CN1447139A 公开(公告)日: 2003-10-08
发明(设计)人: 山田英一郎;齋藤和人;田村充章 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: G02B6/255 分类号: G02B6/255;H04B10/12
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 蒋世迅
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种低拼接损耗整体拼接多条光纤的方法,以及包含这种拼接光纤的多光纤元件,其中这些光纤有不同的模场直径(MFD)。在熔融拼接操作完成之后,对熔融拼接光纤的部分进行补充的热处理,使光纤纤芯部分中包含的掺杂剂发生热扩散,从而使光纤的MFD互相匹配。多条光纤是平行排列的。在熔融拼接操作期间,沿相对着的方向面对面地推进所述光纤对11a和11b中的一者或两者,再沿相反的方向回拉这些光纤,为的是减小熔融拼接部分的直径增量,然后,再对熔融拼接部分16进行补充的热处理。
搜索关键词: 拼接 光纤 方法 元件
【主权项】:
1.一种拼接一对或多对光纤的方法,这些光纤有各不相同的模场直径(MFD),该方法包括以下步骤:放置所述一对或多对光纤,使之相互对置,光纤要被拼接的端部被对准;在相互对着地推进所述光纤对中的一者或两者时进行熔融拼接,使所述光纤对在所述熔融拼接时互相对接;沿相反的方向回拉熔融拼接的光纤,以便减小熔融拼接部分中产生的直径增量;和对所述熔融拼接部分进行补充的热处理,使所述光纤纤芯部分中包含的掺杂剂发生热扩散,从而使它们的MFD互相匹配。
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