[发明专利]图形转印用光掩模的图形布局方法及图形转印用光掩模无效
| 申请号： | 03107907.5 | 申请日： | 2003-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1471133A | 公开（公告）日： | 2004-01-28 |
| 发明（设计）人： | 玉田尚久 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F1/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 基于本发明的图形转印用光掩模的布局方法具备：配置把像向感光膜转印的带状主图形(11a、11b)的步骤；基于主图形(11a、11b)的布局、按照规定的规则临时配置实质上不把像向感光膜转印的辅助图形(12a、12b)的步骤；在这些辅助图形(12a、12b)中，挑选形成其一端的端边与形成主图形(11b)一端的端边部分重复而接触的辅助图形(12a)的步骤；以及调节挑选了的辅助图形(12a)的位置，以使挑选了的辅助图形(12a)的端边与主图形(11b)的端边完全重复而接触的步骤。通过使用这样的图形转印用光掩模的布局方法，一面谋求提高分辨率，一面能够容易地进行掩模缺陷检查。 | ||
| 搜索关键词： | 图形 用光 布局 方法 | ||
【主权项】：
1.一种图形转印用光掩模的图形布局方法，该方法在半导体装置的制造工艺中使用，把像向感光膜转印，其特征在于具备：配置把像向感光膜转印的带状图形的步骤；基于上述带状图形的布局、按照规定的规则临时配置实质上不把像向感光膜转印的辅助图形的步骤；在上述辅助图形中，挑选形成其一端的端边与形成上述带状图形一端的端边部分重复而接触的辅助图形的步骤；以及调节上述挑选了的辅助图形的位置，以使上述挑选了的辅助图形的端边与带状图形的端边完全重复而接触的步骤.
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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