[发明专利]电路板连接结构、形成电路板连接结构的方法和显示装置无效
| 申请号： | 03107918.0 | 申请日： | 2003-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1447293A | 公开（公告）日： | 2003-10-08 |
| 发明（设计）人： | 杉本伸一;田村耐 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电路板连接结构具有通过导电树脂层粘合在一起的第一电路板和第二电路板。第一电路板具有第一终端区域，该第一终端区域包括多个在第一方向上设置的第一终端电极和在第一方向上邻近第一终端区域设置的一假电极。该第二电路板具有第二终端区域，该第二终端区域包括在第一方向上设置的多个第二终端电极。将第二终端电极通过导电树脂层面向第一终端电极设置，且将各个第二终端电极与相应的第一终端电极进行电连接。导电树脂层覆盖至少一部分假电极，且用导电树脂层覆盖的该至少一部分假电极具有多个开口。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 连接 结构 形成 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
1、一种电路板连接结构，具有通过导电树脂层粘合在一起的第一电路板和第二电路板，其中该第一电路板具有第一终端区域，该终端区域包括设置在第一方向上的多个第一终端电极和在第一方向上邻近第一终端区域设置的一假电极，该第二电路板具有第二终端区域，该终端区域包括设置在第一方向上的多个第二终端电极，该第二终端区域通过导电树脂层面向第一终端区域放置，将各个第二终端电极与相应的第一终端电极进行电连接，和该导电树脂层覆盖至少一部分假电极，且用导电树脂层覆盖的该至少一部分假电极具有多个开口。
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