[发明专利]电子器件的制造装置、制造方法以及制造程序有效
| 申请号： | 03107921.0 | 申请日： | 2003-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1447408A | 公开（公告）日： | 2003-10-08 |
| 发明（设计）人： | 塩泽雅邦 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子器件的制造装置、制造方法以及制造程序，其中，在上料机(11)和下料机(14)之间沿载带基板(1)的运送方向并排设置贴装区间(12)以及反流焊区间(13)，在载带基板(1)的不同区域同时一起进行贴装处理和反流焊处理。从而可以减少载带基板的运送次数，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 装置 方法 以及 程序 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件制造装置，其特征是包括运送在各电路块上设有电子元件搭载区域的连续体的运送装置、将电子元件贴装在所述连续体的电子元件搭载区域上的贴装装置、以及在所述贴装位置的下游侧进行贴装有所述电子元件的连续体的反流焊处理的反流焊装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
