[发明专利]膜状粘合剂的粘贴装置有效
申请号: | 03107953.9 | 申请日: | 2003-03-25 |
公开(公告)号: | CN1447409A | 公开(公告)日: | 2003-10-08 |
发明(设计)人: | 熊仓博之;山田幸男 | 申请(专利权)人: | 索尼化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏,郑建晖 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种膜状粘合剂的粘贴装置(10A),可防止因将膜状粘合剂卷成滚筒状的膜状粘合剂供给卷筒的折边而引起的粘合剂层挤出和膜状粘合剂的粘连现象。该粘贴装置包括:安装膜状粘合剂供给卷筒(5)用的供给卷筒钩搭部(11),该供给卷筒用于将基膜(2)和形成于基膜上的粘合剂层(3)所构成的膜状粘合剂(1)卷绕成滚筒状;热压接机构(18),用于把从膜状粘合剂供给卷筒(5)拉出的膜状粘合剂(1)热压接在粘附体上;卷取卷筒钩搭部(17),用于安装卷取热压接后的膜状粘合剂(1)的基膜(2)的卷取卷筒(16)。该膜状粘合剂的粘贴装置设有温度控制机构(热屏蔽板(19)、冷却器等),用于将安装在供给卷筒钩搭部(11)上的膜状粘合剂供给卷筒(5)的温度控制在规定温度。 | ||
搜索关键词: | 粘合剂 粘贴 装置 | ||
【主权项】:
1.一种粘贴装置,是膜状粘合剂的粘贴装置,它包括:安装着膜状粘合剂供给卷筒的供给卷筒钩搭部,用于将基膜和形成于基膜上的粘合剂层构成的膜状粘合剂卷绕成滚筒状;热压接机构,用于把从膜状粘合剂供给卷筒拉出的膜状粘合剂热压接在粘附体上;卷取卷筒钩搭部,用于安装卷取热压接后的膜状粘合剂的基膜的卷取卷筒,其特征在于,这种粘贴装置设有温度控制机构,将安装在供给卷筒钩搭部上的膜状粘合剂供给卷筒的温度控制在规定温度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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