[发明专利]具有降低封装测试时间的半导体存储装置无效
申请号: | 03107970.9 | 申请日: | 2003-03-27 |
公开(公告)号: | CN1467808A | 公开(公告)日: | 2004-01-14 |
发明(设计)人: | 李准根;李炳在 | 申请(专利权)人: | 海力士半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/50 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元;赵仁临 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体存储装置,尤其涉及半导体存储装置的封装和测试技术。本发明的目的是要提供一种能够以除了缺省带宽以外的带宽执行封装测试,而对于封装选择垫片,不用修正任何接线的半导体存储装置。本发明可以执行除了通过具有内部选择的导线连接所决定的缺省封装选择以外的其他封装选择。当封装级测试要使用除了对应缺省封装选择的带宽以外的其他带宽执行时,不需要修正接线。因此测试可以用高于对应缺省封装选择的带宽的带宽执行,所以可以降低封装测试时间。 | ||
搜索关键词: | 具有 降低 封装 测试 时间 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,包括:至少一在缺省封装选择时用导线连接的封装选择垫片;一缓冲器控制信号生成装置,用于产生缓冲器控制信号;以及一缓冲装置,用于在正常模式下,对为了响应缓冲器控制信号而施加到封装选择垫片的信号进行缓冲,并且将缓冲信号当作封装选择信号输出,在测试模式下,阻挡施加到封装选择垫片的信号,并且将对应除了缺省封装选择以外的封装选择的信号当作封装选择信号输出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造