[发明专利]树脂模制型器件及其制造装置有效

专利信息
申请号: 03107982.2 申请日: 2003-03-28
公开(公告)号: CN1449036A 公开(公告)日: 2003-10-15
发明(设计)人: 林建一;川藤寿;田尻贡;鹿野武敏 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L25/18;H01L25/00;H01L21/50
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘宗杰,叶恺东
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 树脂模制型器件1备有在第1方向(X方向)隔开所定间隔配置的多个元件2、各个引线部分与各元件电连接的多个引线部分6,8、各金属块与各电子部件和与该电子部件对应的引线部分对应地设置的多个金属块3、和使多个元件·引线部分·金属块成形为一体,保持这些多个元件·引线部分·金属块的绝缘树脂性封装10。封装的树脂是通过从与第1方向大致正交的第2方向(Y方向),向邻接的金属块之间的间隙14注入树脂形成的。
搜索关键词: 树脂 模制型 器件 及其 制造 装置
【主权项】:
1.一种树脂模制型器件,其特征在于,备有:相互间隔地配置的多个电元件、各个引线部分与对应的电元件电连接的多个引线部分、为了在金属块之间形成多个间隙而相互间隔地配置,与至少一个电元件和与该电元件连接的引线部分对应地设置各金属块的多个金属块、和由电绝缘性树脂构成,使多个电元件·引线部分·金属块成形为一体,保持这些多个电元件·引线部分·金属块的树脂封装,其中树脂封装具有流体状树脂可以流通的多个树脂注入口,各树脂注入口与对应的间隙对置。
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