[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 03107991.1 | 申请日: | 2003-03-28 |
公开(公告)号: | CN1448994A | 公开(公告)日: | 2003-10-15 |
发明(设计)人: | 芳谷光明;柳泽畅生;丰田浩司 | 申请(专利权)人: | 大日本屏影象制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/306;H01L21/027;G02F1/13;B08B3/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏,郑建晖 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供这样一种装置,即,在处理槽内边传送基板边向基板供给处理液而对基板进行处理的场合,能够防止含有固化成分的处理液对传送辊和处理槽的内壁面等造成污染。在与基板(1)的下表面接触而对基板进行支持并传送的传送辊(10)的正下方,配置有储液桶(12),向储液桶内供给显影液使得储液桶内始终充满显影液(14),传送辊的部分外周面浸在充满储液桶的显影液中。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,在处理槽内边传送基板边以处理液对基板进行处理,其特征是,在与基板的下表面接触而对基板进行支持并传送的传送辊的正下方配置有储液容器,具有向该储液容器内供给湿润用液使储液容器内始终充满湿润用液的供液机构,所说传送辊的部分外周面浸在充满所说储液容器的湿润用液中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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