[发明专利]半导体存储器件的倒装芯片接口电路及倒装芯片接口方法无效
| 申请号： | 03108181.9 | 申请日： | 2003-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1456959A | 公开（公告）日： | 2003-11-19 |
| 发明（设计）人： | 金杜应;赵栢衡 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F3/00 | 分类号： | G06F3/00;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马莹,邵亚丽 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于在安装导线框架的上表面和下表面组装两个相同的半导体芯片以形成一个倒装芯片封装的倒装芯片接口电路，其至少包括彼此以镜面对称方式对称形成在芯片上的第一和第二地址焊盘以及第一和第二绑定选择焊盘。第一和第二地址焊盘输入有用于选择第一和第二半导体芯片的操作的信号。第一和第二输入焊盘选择及芯片选择信号响应由芯片的第一和第二地址焊盘及第一和第二绑定选择焊盘得到的信号而输出，第一和第二半导体芯片选择信号响应第一和第二输入焊盘和芯片选择信号而输出，接口使能信号响应第一和第二半导体芯片选择信号而输出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 器件 倒装 芯片 接口 电路 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体存储器件的倒装芯片接口电路，用于将彼此相同的第一半导体芯片和第二半导体芯片组合为一个倒装芯片封装内，包括：芯片选择电路，用于响应由两个相同的芯片的每一个内提供的第一和第二地址焊盘以及第一和第二绑定选择焊盘输入的信号，输出第一和第二输入焊盘选择信号和芯片选择信号；以及控制电路，用于响应由芯片选择电路输出的输入焊盘选择信号和芯片选择信号的输入，输出第一和第二半导体芯片选择信号，以及用于控制第一半导体芯片和第二半导体芯片的输入/输出。
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