[发明专利]具有优良结晶性的饱和聚酯有效
| 申请号： | 03108186.X | 申请日： | 2003-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1534052A | 公开（公告）日： | 2004-10-06 |
| 发明（设计）人： | 曹德载;金淳植;李珍雨 | 申请（专利权）人： | 世韩工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G63/181 | 分类号： | C08G63/181;C08L67/03;C08K3/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋莉;贾静环 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种饱和聚酯，其可用于要求优良的机械强度、耐磨性、耐热性等的宽范围的模制件如机械器具、电子/电器器具、航空器结构、家用品、一般商品等。该饱和聚酯延伸了结晶温度范围并提高了结晶速率的饱和聚酯，从而改善了聚酯的模塑性和机械性能。该饱和聚酯包括在其中分散有纳米级无机颗粒，该饱和聚酯的制备为酯交换或酯化原料、接着缩聚和固相聚合。纳米级无机颗粒起作晶核来扩大饱和聚酯的结晶温度范围并提高结晶速率的作用。通过少量的纳米级无机颗粒可形成大量结晶核。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 优良 结晶 饱和 聚酯 | ||
【主权项】：
1、一种用于模制的具有优良结晶性的包括在其中分散有纳米级无机颗粒的饱和聚酯，该饱和聚酯的制备为酯交换或酯化作为原料的芳香二羧酸和二醇、接着缩聚和固相聚合，并在酯交换或酯化、缩聚和固相聚合方法中某一制备步骤期间加入纳米级无机颗粒，其中该纳米级无机颗粒的平均粒径为3-100nm，其量为5ppm-30％重量，以饱和聚酯的量计；且该饱和聚酯的热冷却结晶温度Tcc为185-245℃，热加热结晶温度Thc为90-150℃。
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