[发明专利]半导体集成电路装置

摘要

一种半导体集成电路装置，防止半导体集成电路装置的无用配线交叉，实现LSI配线的低阻抗。半导体集成电路装置为积层结构，其具有基本电路部件和与该基本电路部件电导通的底座以及与该底座电导通的保护电路，形成底座和保护电路邻接的一单元，将多个一单元配置在基本电路部件的周边。通过使供给电源电压的最上层金属在一单元的外侧回绕，加厚该最上层金属的膜厚，使供给接地电压的最下层金属的宽度尽可能宽，来实现LSI整体的低阻抗。

主权项

1、一种半导体集成电路装置，其特征在于，其具有：基本电路部件，与所述基本电路部件电连接的底座，与所述底座电连接的保护电路；由将所述底座和所述保护电路相互邻接配置的一个单元构成，同时，多个该单元配置在所述基本电路部件的周边。