[发明专利]光致抗蚀剂残渣除去液组合物有效

专利信息
申请号: 03108247.5 申请日: 2003-03-21
公开(公告)号: CN1447193A 公开(公告)日: 2003-10-08
发明(设计)人: 大和田拓央;石川典夫;青木秀充;中别府健一;笠间佳子 申请(专利权)人: 关东化学株式会社;恩益禧电子股份有限公司
主分类号: G03F7/42 分类号: G03F7/42;H01L21/027;H05K3/06
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 陈建全
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种光致抗蚀剂残渣除去液组合物,其在半导体电路元件的制造过程中,对干蚀刻后残留的光致抗蚀剂残渣的除去性优良,且可以不腐蚀配线材料和不对阻挡层金属、层间绝缘膜材料产生损伤地进行光致抗蚀剂残渣的除去。该光致抗蚀剂残渣除去液组合物含有:一种或两种以上氟化合物、和从乙醛酸、抗坏血酸、葡萄糖、果糖、乳糖和甘露糖组成的组中选择的一种或两种以上,但是该组合物不包括氟化铵、极性有机溶剂、水和抗坏血酸所组成的组合物。
搜索关键词: 光致抗蚀剂 残渣 除去 组合
【主权项】:
1、一种光致抗蚀剂残渣除去液组合物,其含有:一种或两种以上氟化合物、和从乙醛酸、抗坏血酸、葡萄糖、果糖、乳糖和甘露糖组成的组中选择的一种或两种以上,但是该组合物不包括氟化铵、极性有机溶剂、水和抗坏血酸所组成的组合物。
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