[发明专利]半导体装置以及其制造方法、电光学装置和电子机器有效
| 申请号： | 03108294.7 | 申请日： | 2003-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN1448987A | 公开（公告）日： | 2003-10-15 |
| 发明（设计）人： | 木村睦;井上聪;宇都宫纯夫;原弘幸;宫泽和加雄 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G02F1/133;G09F9/30;G09G3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于采用薄膜电路的基板间转印技术制造大型半导体装置。通过将多个第2基板(21)拼贴配置进行大型化。作为第2基板(21)，采用两面布线和多层布线的印刷基板和可挠性电路。多个第2基板(21)分别独立驱动，第2基板(21)一部分相互重合，在重合部分上配置驱动电路(23)。又，使多个第2基板(21)的一部分相互重合，在重合部分上连接相互的电路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 光学 电子 机器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，是在第1基板上形成具有电路元件功能的功能元件，通过将包含1个以上该功能元件的元件芯片剥离后转印到第2基板上，或者，通过将所述芯片元件从所述第1基板剥离后转印到第3基板上，进一步从所述第3基板将所述芯片元件转印到所述第2基板上，在该第2基板上形成电路的半导体装置，其特征是：将所述第2基板多个拼贴配置后进行连接，使所述电路更大型化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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