[发明专利]引线框架、使用了它的半导体器件的制造方法

摘要

本发明的课题是，提供可高效地进行电特性检查的引线框架、使用了它的半导体器件的制造方法和效率高的小型元件的电特性检查方法。具有与框架连接的悬吊引线、安装半导体芯片的管芯底座、前端与该半导体芯片上的电极连接的内引线、从该内引线的末端延伸且前端与其它任何部分都不连接的处于自由状态的外引线、形成树脂封装区的第1连条和第2连条以及从与框架的外引线的前端相向的面向外引线的前端突出的矩形形状的引线支撑部，框架在对外引线延伸的方向垂直的方向呈多个并行排列，使用了相邻框架间的外引线的间隔为框架内的外引线的间隔的整数倍的引线框架。

主权项

1.一种引线框架，其特征在于：具有：框架；两端与上述框架连接的悬吊引线；被上述悬吊引线支撑的、安装半导体芯片的管芯底座；前端经焊丝与上述半导体芯片上的电极连接的多条内引线；从上述内引线的末端延伸到上述半导体芯片的上下，前端与其它任何部分都不连接的处于自由状态的多条外引线；位于上述内引线的附近，横切上述外引线，两端与上述框架连接的第1连条；位于上述外引线的前端部附近，横切上述外引线，两端与上述框架连接的第2连条；以及从与上述框架的上述外引线的前端相向的面向上述外引线的前端突出，长边与上述多条外引线并行排列的方向平行，其长度与上述多条外引线的全体占据的长度大致相等的矩形形状的引线支撑部，上述框架在与对上述外引线延伸的方向垂直的方向呈多个并行排列，相邻的上述框架间的上述外引线的间隔实质上为上述框架内的上述外引线的间隔的n倍(n为整数)。