[发明专利]半导体封装件用插座无效
| 申请号： | 03108310.2 | 申请日： | 2003-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN1471156A | 公开（公告）日： | 2004-01-28 |
| 发明（设计）人： | 牛尾知弘 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01R33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;郑建晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体封装件的插座，具有插脚(34)的封装件侧电极部(42)的大部分与垂直方向成既定角度倾斜而成的倾斜部(44)，在基板格栅阵列封装件(21)收装到外壳内时，封装件侧电极部(42)的接触端(45a)在接触电极(22)的面积内相接，当基板格栅阵列封装件(21)下降时，接触端(45a)在接触电极(22)的表面上滑动，除去附着在接触电极(22)上的异物，从而使接触端(45a)与接触电极(22)以良好的接触压力接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 插座 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装件用插座，具有收装半导体封装件并安装在安装基板上的外壳、使前述半导体封装件的多个封装件电极与前述安装基板的多个基板电极分别电气连接地设置在前述外壳上的多个插脚、以及可自由开闭地设置在前述外壳上按压收装在前述外壳内的前述半导体封装件的盖，前述插脚具有从前述外壳的底壁向下方突出并与前述基板电极连接的基板侧电极部和从前述外壳的底壁向上方突出并与前述封装件电极连接的封装件侧电极部，在该半导体封装件用插座上，其特征在于：前述封装件侧电极部的大部分被设计为与垂直方向成既定角度倾斜的倾斜部，在前述半导体封装件被收装在前述外壳内时使前述封装件侧电极部的接触端在前述封装件电极的面积内与封装件电极相接。
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