[发明专利]减少铜导线龟裂与变形的方法

摘要

一种可减少铜导线龟裂与变形的方法，其步骤是在长时低温的热处理过程之后，再加入一短时高温的热处理来增强铜内结构的应力。在这里的高温是选自于长时低温热处理之后直到内连线金属化制程结束前所有制程中的最高温度，以作为工作温度。在该最高温度之下，以快速加热的方式来增强铜薄膜的应力，并饱和铜粒成长。因此，在后续的热处理过程中，其工作温度不致于高过此一最高温度，使得铜薄膜结构变的更稳定、铜龟裂现象可以因而减至最低。最后再将芯片送入化学机械研磨而获得全面性的金属化平坦过程，以完成铜多层金属内连线。由于避免造成介层孔的龟裂或不正常的开口及介层孔内不正常电阻值，可以提高铜内连线品质和获得整个可靠的线路。

主权项

1.一种在半导体元件制程中避免双层嵌入结构中介层孔不正常开口与变形的方法，其特征在于，至少包含：提供一底材，该底材上具有一介电层，其中该介电层具有一双层嵌入结构；沉积一金属层到双层嵌入结构里面以及该介电层上；在一第一温度以及一第一时间间隔下加热该金属层；在一第二温度以及一第二时间间隔下加热该金属层，其中该第二温度较该第一温度高，该第二时间间隔较该第一时间间隔短；及移除在该双层嵌入结构外的该金属层。