[发明专利]多层电子部件的制造装置有效
| 申请号： | 03108376.5 | 申请日： | 2003-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1448966A | 公开（公告）日： | 2003-10-15 |
| 发明（设计）人： | 柿本政计;松本二三秋;八十田寿;古田诚人 | 申请（专利权）人： | UHT株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F17/00;H01G4/30;H05K3/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多层电子部件的制造装置，能够高速度制造可用低温干燥法处理的多层电子零部件。将基板20设定为可在直线状的规定区间路径上往返运动且可上下移动的同时，在该区间路径上分别并列配置1个至多个喷吐糊状绝缘树脂的绝缘层形成装置C、采用喷墨方式喷射导电糊的导体层形成装置E、使上述糊浆干燥的干燥装置L，在上述基板20沿上述区间路径往返1次至数次期间，在绝缘层上形成配设了规定的导体图形的薄膜层，重复上述动作，形成多层电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电子 部件 制造 装置 | ||
【主权项】：
1、一种多层电子部件的制造装置，其特征在于包括：承载件，和喷吐糊状绝缘树脂的绝缘层形成装置，以及喷射导电糊的导体层形成装置，采用上述各装置在上述承载件上层迭地形成在绝缘层上配设了规定的导电图形的所需数量的薄膜层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于UHT株式会社，未经UHT株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03108376.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电动粉碎混合机
- 下一篇：显示面板驱动系统电源的自动调节控制装置和方法
