[发明专利]用于安装半导体芯片的装置无效
| 申请号： | 03108382.X | 申请日： | 2003-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1449242A | 公开（公告）日： | 2003-10-15 |
| 发明（设计）人： | 尤金·曼哈特;拉特·舒彼格 | 申请（专利权）人： | ESEC贸易公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种安装半导体芯片的装置，包括存放基片(2)的装载台(1)，第一传送系统(4)和第二传送系统(5)。第一传送系统(4)用于在另一个基片离开装载台(1)之后移走一个基片(2)并将移走的基片(2)传送到第二传送系统(5)，第二传送系统(5)将基片(2)传送到分配或焊接台(6)，然后传送到安装半导体芯片的粘结台(7)。具有相互以预定距离设置的两个线圈(10，11)的传感器(8)设置为使由第一传送系统(4)传送时基片(2)的端部穿过两个线圈(10，11)之间形成的间隙。由传感器(8)传送的信号用于确定表示第一传送系统(4)是否应将基片(2)传送到第二传送系统(5)的控制信号。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 安装 半导体 芯片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于安装半导体芯片的装置，包括：用于存放基片(2)的装载台(1)，第一和第二传送系统(4；5)，第一传送系统(4)用于把基片(2)一个接一个地从装载台(1)移走并将移走的基片(2)传送到第二传送系统(5)，第二传送系统(5)用于将基片(2)分步骤地传送到分配或焊接台(6)，在焊接台处施用一部分粘结剂或焊料，然后将基片(2)传送到安装半导体芯片的粘结台(7)，以及传感器(8)，该传感器包括以一个相互距离设置的两个线圈(10，11)，传感器(8)被这样地设置，即使得由第一传送系统(4)传送基片(2)时基片(2)的端部穿过两个线圈(10，11)之间形成的间隙，装置用于由传感器的输出信号形成表示第一传送系统(4)是否应将基片(2)传送到第二传送系统(5)的一个控制信号。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ESEC贸易公司，未经ESEC贸易公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03108382.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：侧面照明的三维边缘定位方法
- 下一篇：偏振光变换装置、照明光学装置以及投影机
