[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法无效
| 申请号： | 03108437.0 | 申请日： | 2003-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1448968A | 公开（公告）日： | 2003-10-15 |
| 发明（设计）人： | 内田胜之;河端利夫;大槻健彦;杉谷昌美;西井基;坂本幸夫;立花薰 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/40;H01F27/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 黄永奎 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种陶瓷电子部件及其制造方法，具备介电常数低且高强度的陶瓷烧结体并且能够在宽频率范围得到高阻抗特性，其特征在于，使用调配陶瓷原料、粘合剂、球状或粉体状且对所述粘合剂具有粘接性的孔隙形成材料的调配陶瓷原料，形成具有在内部配置有电极的构造的压型体，通过烧成该压型体来形成含有35～80vol％孔隙的陶瓷烧结体后，在陶瓷烧结体的孔隙内填充树脂或玻璃。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电子部件，具有以35～80vol％的比例含有孔隙的陶瓷烧结体和设置于所述陶瓷烧结体内部的电极，所述陶瓷烧结体的所述孔隙内填充有树脂或玻璃。
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