[发明专利]发光二极管的热传导及光度提升结构的改进无效
申请号: | 03108919.4 | 申请日: | 2003-04-01 |
公开(公告)号: | CN1531117A | 公开(公告)日: | 2004-09-22 |
发明(设计)人: | 徐杏芬 | 申请(专利权)人: | 陈聪欣 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 台湾省嘉义县中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种提高发光二极管的热传导和光度结构,主要针对在支架的阴极脚架上端形成一碗杯结构,以供承置发光晶片;其特征在于该碗杯底部设置至少一直径或面积小于发光晶片底面的凹部,用以填入粘合剂来粘着一个或多个晶片,使得碗杯底面与晶片接触的其他部位不受粘合剂的阻隔,而具有良好的热传导散热效果;再者,上述阴极支架底部镂空位置至碗杯上凹部处可形成至少一孔柱,以利在制造过程中加热排出粘合剂,进而使该孔柱可形成与外界空气热对流的通道,以对晶片点亮时产生的热量进一步直接传导散热;藉由上述结构,可大幅提高发光二极管的散热效能,进而大幅度提高发光二极管的亮度、品质、可靠度与寿命,并达到节约能源的作用。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 热传导 光度 提升 结构 改进 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管的热传导及光度提升结构的改进,其支架的阴极脚架上端设置一碗杯,用以放置发光晶片;其特征在于该碗杯最底部至少再设置一用以容纳粘合剂的凹部,该凹部朝向上述晶片,设有小于晶片底面直径或面积的开口,以利在加工过程中,于该部分流入粘合剂提供对晶片的初步粘合。
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