[发明专利]降低不同总线共同布局产生的串音效应的结构及方法无效
| 申请号： | 03109010.9 | 申请日： | 2003-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN1534432A | 公开（公告）日： | 2004-10-06 |
| 发明（设计）人： | 李锦智 | 申请（专利权）人： | 扬智科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F13/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王志森;黄小临 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用来降低串音效应的结构，其包含有一包含一接地层的电路板以及多个接口模块。该多个接口模块设置于该电路板上，不能同时有两个以上的接口模块同时工作，而每一接口模块都包含有多个插槽以及多个总线，插槽用来以可卸的方式容纳多个对应的接口装置；多条总线电连接到该多个插槽，用来传输信号及数据，其中当该接口模块未工作时，该对应的多个总线电连接接到该电路板的接地层，另外该多个接口模块的多条总线交替布局于该电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 不同 总线 共同 布局 产生 串音 效应 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用来降低串音效应的结构，其包含有：一电路板，其包含一接地层；以及多个接口模块，设置于该电路板上，其中不能同时有两个以上的接口模块同时工作，每一接口模块都包含有：多个插槽，用来以可卸的方式容纳多个对应的接口装置；以及多条总线，电连接到该多个插槽，用来传输信号及数据，其中当该接口模块未工作时，该对应的多条总线电连接接到该电路板的接地层；其中该多个接口模块的多条总线交替布局于该电路板上。
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