[发明专利]避免出气污染之前开式晶圆盒以及避免出气污染的方法无效
| 申请号： | 03109221.7 | 申请日： | 2003-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN1536639A | 公开（公告）日： | 2004-10-13 |
| 发明（设计）人： | 吴荣原;黄国华 | 申请（专利权）人： | 力晶半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种避免出气污染之前开式晶圆盒，此前开式晶圆盒至少是由前开式晶圆盒本体与清洁装置所构成。前开式晶圆盒本体具备有开口部与底板，且底板与开口部相对。清洁装置至少具备有设置于前开式晶圆盒本体之内的吹气构件，连接吹气构件并供给气体至吹气构件的气体供应装置。 | ||
| 搜索关键词： | 避免 出气 污染 之前 开式晶圆盒 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种避免出气污染之前开式晶圆盒，其特征在于，至少包括：一前开式晶圆盒本体，包括一开口部与一底板，该底板与该开口部相对；以及一清洁装置，该清洁装置包括；至少一吹气构件，设置于该前开式晶圆盒本体之内；以及 一气体供给装置，连接该吹气构件，并供给一气体至该吹气构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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