[发明专利]印刷线路板的制造方法无效
| 申请号： | 03109481.3 | 申请日： | 2003-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN1454042A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | M·K·梁;W·赖;P·K·P·程;C·P·S·王 | 申请（专利权）人： | 希普利公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊,王刚 |
| 地址： | 美国马萨*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种制造印刷电路板的方法及组成分，其可减少或消除无电镀镍沉积于不需镀覆金属的通孔内的困扰。本发明亦提供一种能使精加工的沉积保持平整与明亮的方法及组成分。本发明特别适用于制造含一种或多种无电镀镍浸金层的印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造印刷线路板的方法，其步骤包括：a)提供具有通孔的电路化印刷线路板基材，其中一部分的通孔不需镀覆金属；b)对该印刷线路板基材施行以下的连续步骤：(i)使该印刷线路板基材与清洗浴接触；以及(ii)使经清洗的印刷线路板基材与微蚀浴接触；以及c)于印刷线路板基材上以无电方式沉积一金属层；其中该清洗浴包含一种或多种含具有碳-硫单键的二价硫原子的有机硫化合物。
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