[发明专利]用于半导体制造设备的工件保持架有效
| 申请号： | 03109539.9 | 申请日： | 2003-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN1452233A | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 柊平启;夏原益宏;仲田博彦 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体制造设备工件保持架，其基片保持表面具有优良的等温属性，其适用于在涂胶机/显影机中热固光刻胶，和烘低介电常数，即低k的绝缘膜。工件保持架由基片保持架1和支撑基片保持架1的支撑部件4组成，其特点是支撑部件4的热传导率低于基片保持架1的热传导率。基片保持架1和支撑部件4或者不连接，或者如果连接，则两者具有相同的热膨胀系数2.0×10－6/℃或者更小。基片保持架1的主要成分最好是AlN，支撑部件4的主要成分最好是高铝红柱石。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 制造 设备 工件 保持 | ||
【主权项】：
1.一种用在半导体制造设备中的保持部件，包括：由陶瓷制成的基片保持架，其中嵌有电阻加热元件；和用来支撑所述基片保持架的支撑部件，所述支撑物的热传导率低于所述基片保持架的热传导率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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