[发明专利]防静电破坏的IC元件测试系统有效
申请号: | 03109602.6 | 申请日: | 2003-04-07 |
公开(公告)号: | CN1536637A | 公开(公告)日: | 2004-10-13 |
发明(设计)人: | 王健宏 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/28 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种防静电破坏的IC元件测试系统,可防止IC元件于测试时遭静电破坏;该IC元件测试系统包含有一温度控制炉与一IC元件测试板;该IC元件测试板包含有一虚置导线与一接地介面,可将IC元件测试板因载入/载出一温度控制炉门上耐高温材料的动作所产生的静电接地导出,以避免静电破坏该IC元件;本发明的防静电破坏的IC测试系统,因设置有一虚置导线及一接地介面,所以能够将因测试导线与耐高温材料摩擦所产生的静电在测试前预先接地导出,避免静电破坏IC待测元件,有效改善习知设备的缺陷,进而提升IC电性电量测试的准确度。 | ||
搜索关键词: | 静电 破坏 ic 元件 测试 系统 | ||
【主权项】:
1.一种防静电破坏的IC元件测试板,用来测试一IC待测元件的电性电量,其特征是:该IC元件测试板包含有:一电路板体;一IC待测元件插槽,设置于该电路板体上,用以装置该IC待测元件;一测试介面,位于该电路板体的一边缘突出位置;一接地介面,位于该电路板体的另一边缘突出位置;一测试导线,布设于该电路板体上,其一端电连接至该待测元件插槽,另一端连接至该测试介面;以及一虚置导线,布设于该电路板体上,该虚置导线与该测试导线电连接,且一端连接至该接地介面;其中该虚置导线用以将该IC元件测试板载入/载出一温度控制炉门时的动作中产生的静电预先透过该接地介面接地导出,而避免该静电破坏装设于该待测元件插槽中的该IC待测元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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