[发明专利]包含剂量效应的离子注入高速模拟方法无效
申请号: | 03109609.3 | 申请日: | 2003-04-09 |
公开(公告)号: | CN1448991A | 公开(公告)日: | 2003-10-15 |
发明(设计)人: | 施小康;黎明;石浩;于民;黄如;张兴;张进宇;铃木邦广;冈秀树 | 申请(专利权)人: | 北京大学;富士通株式会社 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;H01L21/66;H01L21/70;H01J37/317 |
代理公司: | 北京君尚知识产权代理事务所 | 代理人: | 余长江 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种包含剂量效应的离子注入高速模拟方法,是将分裂方法和剂量效应相结合,具体是虚离子、实离子交替注入模拟,直至完成所有实离子的注入。本发明的方法一共只进行一次模拟实验,注入离子被人为地划分为实离子和虚离子,实离子模拟级联碰撞,不断产生注入过程中的缺陷分布;虚离子模拟注入的射程分布,不必跟踪级联碰撞,亦不产生注入靶材料的缺陷分布。本发明的模拟方法,离子注入的射程分布可以很好地被模拟,模拟结果很好地符合SIMS的实验结果;对离子注入的模拟不但可以保持高精度,而且还可以实现高速高效模拟;同时由于本发明的模拟方法引入了缺陷产生,得到的缺陷分布还可以应用后续的退火模拟,并最终实现完全的工艺仿真。 | ||
搜索关键词: | 包含 剂量 效应 离子 注入 高速 模拟 方法 | ||
【主权项】:
1.包含剂量效应的离子注入高速模拟方法,包括:确定模拟中注入窗口的大小S;由注入剂量D和模拟窗口大小S确定一次模拟实验中模拟的注入实离子的数目N,N=D×S;其特征在于:还设定初始注入的虚离子个数i0(i0为≥1的正整数),这些虚离子具有相同的质量和电量,同时,它们的初始注入位置是随机分布的,注入角度、速度根据实验条件引入随机涨落,统计上每个初始注入的虚离子的权重是1/i0;以及设定各个分裂层的深度位置,在模拟过程中,当虚离子到达分裂层深度,即发生分裂,一个虚离子分裂成i个虚离子,分裂以后的虚离子与分裂前具有相同的各种物理属性;同时,在统计上,分裂以后的虚离子的权重只有分裂前的1/i;进而按照以下步骤进行离子注入模拟:(1)模拟注入i0个虚离子:虚离子在相应的靶材料中模拟注入,但不改变靶材料的结构;当虚离子到达分裂层深度即发生分裂,直到所有虚离子速度/能量小于某一个阈值,本步模拟结束;(2)模拟第一个实离子注入,其物理属性由实验条件确定,实离子不发生分裂;实离子模拟过程中,跟踪级联碰撞,记录靶材料的缺陷分布,改变靶材料的结构;(3)重复上面的步骤(1)和(2),交叉进行i0个虚离子注入模拟和下一个实离子注入模拟,直到完成所有N个实离子的注入模拟;统计虚离子加权分布,即可获得注入的射程分布,导出最终的靶材料结构,导出缺陷分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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