[发明专利]半导体存储模件

摘要

提供一种半导体存储模件，将多个裸片用密封树脂封装在一起后，可以用备用裸片取代被检测为不良的裸片。裸片(1)具有：第一半导体存储部(1a)及第二半导体存储部(1b)，在作为半导体材料的晶片状态时形成，可以互相独立地进行数据存储；配线(15)，作为半导体存储部使用/非使用选择电路，使上述第一半导体存储部(1a)及第二半导体存储部(1b)分别成为可以进行数据输入输出的状态及不可以进行数据输入输出的状态中的一种。

主权项

1.一种半导体存储模件，其中在模板(2)上配有多个半导体芯片集合体(1)，所述半导体集合体(1)包括一块板状半导体坯料，所述半导体坯料由多个半导体芯片组合而成；其特征在于：上述半导体芯片集合体(1)包括：多个半导体存储部(1a)、(1b)，设在上述半导体坯料中，独立地实现上述多个半导体芯片的功能；半导体存储部使用/非使用选择电路(1a)、(1b)，使该多个半导体存储部(1a)、(1b)分别成为上述可以进行数据输入输出的状态及不可以进行数据输入输出的状态中的一种。