[发明专利]存储结构和制造该存储结构的方法有效
申请号: | 03110394.4 | 申请日: | 2003-04-09 |
公开(公告)号: | CN1467848A | 公开(公告)日: | 2004-01-14 |
发明(设计)人: | 林永昌 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 刘佳 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭示一种存储结构和制造该种结构的方法。一第一门结构和一第二门结构设置在一基底上。在植入过程之后,该第一门结构将变为植入的存储结构的外围器件,而第二门结构将变为植入的存储结构的存储器件。一第一定位架间隔和一第二定位架间隔构成在第一门结构和第二门结构的侧壁上。在第二门结构之间形成接触之后,将除去在第二门结构的侧壁上的第二定位架间隔。因此,在第一门结构的侧壁上,存在有包括第一定位架间隔和第二定位架间隔的双定位架间隔。在另一方面,仅包括第一定位架间隔的单一定位架间隔留在第二门结构的侧壁上。因此,本发明根据半导体制造的要求,可为外围器件和存储器件制造不同尺寸的定位架间隔。 | ||
搜索关键词: | 存储 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储结构,包括:外围器件的至少一个第一门结构和在存储器件的基底上的至少一个第二门结构;在所述第一门结构的侧壁上和所述第二门结构的侧壁上的第一定位架间隔,其中,所述第一定位架间隔包括一第一绝缘层;在所述第一门结构的所述侧壁上的第二定位架间隔,其中,所述第二定位架间隔包括一第二绝缘层和一第三绝缘层;以及一介于两个所述第二门结构的接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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