[发明专利]多层布线基板及其制造方法,电子器件及电子机器无效
| 申请号： | 03110431.2 | 申请日： | 2003-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN1452451A | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 古沢昌宏;黑沢弘文;桥本贵志;石田方哉 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，用于制造具有至少2层的布线层(布线图形)(17、31)、在该布线层间设置的聚酰亚胺(层间绝缘膜)(22)及使布线图形(17)与布线图形(31)之间构成导通的层间导通柱(导体柱)(18)的多层布线基板。在层间导通柱(18)的周围以液滴喷出方式设置聚酰亚胺(22)。从而能够通过比较精简的制造工序，制造出能够形成精密的多层布线的多层布线基板、电子器件以及电子机器。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 及其 制造 方法 电子器件 电子 机器 | ||
【主权项】：
1.一种多层布线基板的制造方法，是一种用于制造具有至少2层的布线层、在该布线层间设置的层间绝缘膜和使该布线层间导通的导体柱的多层布线基板的制造方法，其特征是：在所述导体柱的周围用液滴喷出方式设置所述层间绝缘膜。
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