[发明专利]元件安装管理方法、安装检查装置及安装系统

摘要

一种元件安装管理方法，所述元件安装管理方法系利用小型元件安装装置(12)，将芯片元件安装在赋予基板上的糊浆状焊料上，并用安装检查装置(13)检查安装状态。在此安装系统中，在安装检查装置(13)对不存在芯片元件的情况进行确认的场合，首先，确认在焊料上是否存在芯片元件的安装痕，并对确认结果和成为缺陷品的芯片元件进行安装的安装喷嘴(452)进行特别指定。然后，将确认结果向小型元件安装装置(12)的控制器(41)进行发送，根据确认结果、控制器(41)从数据库(431)选择取得处理信息，且显示在显示器(451)上。

主权项

1.一种元件安装管理方法，所述元件安装管理方法是对电子元件的安装进行管理的元件安装管理方法，其特征在于，所述方法包括：元件确认工序，所述元件确认工序对在基板(9)上的规定位置上所赋予的粘结材料(921)上是否存在电子元件(911)进行确认；安装痕确认工序，所述安装痕确认工序系在上述元件确认工序中确认为不存在上述电子元件的场合，对上述粘结材料上是否存在上述电子元件的安装痕进行确认；将在上述安装痕确认工序中确认的安装痕有无的信息向控制部传递的传递工序，所述控制部控制由安装部将电子元件向规定位置进行安装的安装动作。