[发明专利]印刷电路板真空填孔方法及所用的填孔装置无效
| 申请号： | 03111013.4 | 申请日： | 2003-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN1522104A | 公开（公告）日： | 2004-08-18 |
| 发明（设计）人： | 王玉梅 | 申请（专利权）人： | 王玉梅 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 | 代理人： | 张建成 |
| 地址： | 台湾省桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板真空填孔方法及所用的填孔装置，该方法主要是先在印刷电路板需要被封闭的穿孔内灌入油墨，然后移入一真空室中，利用真空作用将穿孔内的空气予以排除后，快速移入一加热烘干室内，令油墨干燥，完成填孔作业，使得印刷电路板的穿孔在被封填时，不会发生孔爆而损坏；实现上述方法所用的填孔装置是由一真空室、一加热烘干室、第一闸门、第二闸门、第三闸门构成，该装置可实现本发明所述的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 真空 方法 所用 装置 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板真空填孔方法，其依序包括以下步骤：a、将印刷电路板上要封填的穿孔灌入液态油墨；b、将印刷电路板移至一真空室；c、真空室持续被抽成真空状态，使得液态油墨中的空气被排出；d、迅速将印刷电路板移至加热烘干室；e、待油墨凝固后移出，完成封填穿孔作业。
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