[发明专利]球型结构保温空心砖无效
| 申请号： | 03111028.2 | 申请日： | 2003-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN1523176A | 公开（公告）日： | 2004-08-25 |
| 发明（设计）人： | 刘文祥 | 申请（专利权）人： | 刘文祥 |
| 主分类号： | E04C1/41 | 分类号： | E04C1/41 |
| 代理公司： | 大连新技术专利事务所 | 代理人： | 史卫义 |
| 地址： | 116035*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种球型结构保温空心砖，它包括带有腔体的砖体，其特点是所说的砖体的腔体内部结构为球形、近似球形；或者为椭球形、近似椭球形。砖体的四个砖面上有与砖体腔体结构相连通的圆洞，圆孔的中心位于砖面的中心部位。上述砖体的砖面有两个对称平面，砌筑墙体时两个对称平面作为墙体的内、外表面使用。上述砖体的四条竖向边角上各有一凹槽，使填充灰浆后的砖体之间形成如同建筑物四个角上的四根立柱。上述砖体的腔体内可充填用发泡保温材料、珍珠岩和轻质材料制成的与腔体结构相同的保温体。在砖体的材料、容重比和空心率相同情况下，本空心砖可以使砖体处于最佳的受力状态，从而使砖体的承载抗压强度达到最佳值，提高砖体的保温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 保温 空心砖 | ||
【主权项】：
1、一种球型结构保温空心砖，它包括带有腔体[3]的砖体[1]，其特征在于所说的砖体[1]的腔体[3]内部结构为球形、近似球形；或者为椭球形、近似椭球形。
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