[发明专利]激光直接钎料凸点制作方法无效
| 申请号： | 03111157.2 | 申请日： | 2003-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN1440066A | 公开（公告）日： | 2003-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王春青;李福泉 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/28;H01L21/768 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利事务所 | 代理人： | 于坤 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 激光直接钎料凸点制作方法，它涉及芯片级封装、倒装焊的凸点制作工艺的改进。现有的凸点制作技术主要有蒸发、电镀、模板印刷、金属喷射(MJT)等。这些方法都有广泛的应用，但都存在不足，有一定的应用限制。本发明的方法是这样实现的：首先将惰性气体预热器预热，预热温度为150～400℃，然后打开惰性气体源，其流速为1～30LPM，并使惰性气体充满工作室，同时使钎料丝给进机运转并将激光器加热源的脉冲持续时间调为1ms～1s之间，钎料丝给进机的给进速度和激光输入能量，由计算机控制，可根据凸点直径的大小，精确控制钎料液滴的大小及其断开频率。本发明具有效率高、成本低、工艺简单、灵活、精度高及适应性广泛的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 直接 钎料凸点 制作方法 | ||
【主权项】：
1、激光直接钎料凸点制作方法，其特征在于首先将惰性气体预热器预热，预热温度为150～400℃，然后打开惰性气体源，其流速为1～30LPM，并使惰性气体充满工作室，同时使钎料丝给进机运转并将激光器加热源的脉冲持续时间调为1ms～1s之间，钎料丝给进机的给进速度和激光输入能量，由计算机控制，可根据凸点直径的大小，精确控制钎料液滴的大小及其断开频率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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