[发明专利]吹塑成型高分子材料及其型坯温度分布控制方法无效
| 申请号： | 03111429.6 | 申请日： | 2003-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN1442283A | 公开（公告）日： | 2003-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李笑明;张长春;张万喜;迟剑锋;梁继才;高桂天;孙国恩;孙广平;李义 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | B29C49/64 | 分类号： | B29C49/64;B29C35/12 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 朱世林 |
| 地址： | 130012*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及吹塑成型材料及其成型工艺方法，特别是涉及一种吹塑成型高分子导电材料及在吹塑成型工艺的前期，对型坯的温度分布控制方法。它是通过对吹塑工艺中的型坯在吹胀前的温度的有效控制，以达到能够显著提高其成型性，而提供一种吹塑成型高分子材料及其型坯温度分布控制方法。用于吹塑成型的吹塑成型高分子材料是由基体树脂和与其共混塑化均匀的添加材料组成，基体树脂为通用树脂，添加材料为具有导电性能的导电填料。用上述材料进行吹塑成型的型坯温度分布控制方法，是在型坯外部空间加交变电磁场，交变电磁场强度视型坯壁厚沿型坯轴向分布，通过交变电磁场产生的电磁感应在型坯的不同部分产生涡流热效应。 | ||
| 搜索关键词： | 塑成 高分子材料 及其 温度 分布 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.用于吹塑成型的吹塑成型高分子材料是由基体树脂和与其共混塑化均匀的添加材料组成，其特征在于基体树脂为通用树脂，添加材料为具有导电性能的导电填料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉林大学，未经吉林大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03111429.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高浓度金属胶体溶液的制造方法
- 下一篇：复合材料真空注射成型方法
