[发明专利]半导体冷却器无效

专利信息
申请号: 03113409.2 申请日: 2003-05-08
公开(公告)号: CN1548859A 公开(公告)日: 2004-11-24
发明(设计)人: 刘卫华;文格 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F15B21/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210016*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种能适应于医用压缩机净化除水系统的半导体冷却器,它由半导体制冷元件和带内肋的紫铜管组成,需冷却的气体在紫铜管中流动,半导体制冷元件布置在紫铜管外壁,并与紫铜管紧密接触。采用该冷却器后,不但能保证压缩气体的露点温度能达到规范的要求,而且基本不改变原系统结构、外观形状,同时能使整个装置的噪声下降,成本下降。
搜索关键词: 半导体 冷却器
【主权项】:
1.一种半导体冷却器,它采用了半导体制冷技术,并由半导体制冷元件和紫铜管组成,其特征是:需冷却的气体在紫铜管内流动,半导体制冷元件布置在铜管外壁,并与铜管紧密接触。
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