[发明专利]低含量纳米银导电浆料及其制备方法无效
| 申请号： | 03113552.8 | 申请日： | 2003-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN1437200A | 公开（公告）日： | 2003-08-20 |
| 发明（设计）人： | 容敏智;章明秋;刘宏 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09D5/24;C09J9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510275 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种纳米银导电浆料及其制备方法。为了解决通常导电浆料中导电填料含量较多、胶体粘度较高，因而不适于多层线路板通孔连接的问题，本发明根据纳米银粒子自组装和低温熔焊特性，利用微乳液方法制得的纳米银粉，制备了低含量纳米银粒子填充环氧树脂单组份导电浆料，在达到较好导电性能的同时，极大地降低胶体粘度，因而具有广阔的应用前景，适用于将电子元件固定在线路板上、电极间的连接，并特别有利于多层线路板间的通孔连接。 | ||
| 搜索关键词： | 含量 纳米 导电 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种低含量纳米银导电浆料，其特征是各组分及其重量百分比为：纳米银5～20％；环氧树脂95～80％。
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