[发明专利]低温烧结的99氧化铝陶瓷及其制造方法和用途有效
申请号: | 03114098.X | 申请日: | 2003-04-02 |
公开(公告)号: | CN1533999A | 公开(公告)日: | 2004-10-06 |
发明(设计)人: | 周和平;吴崇隽;党桂彬;段正平 | 申请(专利权)人: | 珠海粤科清华电子陶瓷有限公司 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/119;C04B35/622;C04B35/64;C04B35/63;H01L23/15 |
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地址: | 519015广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种特征在于低温烧结、氧化铝重量百分比为99%或99.6%的陶瓷,通常简称为99%或99.6%氧化铝陶瓷及其制造方法。其特点是以平均颗粒尺寸为2.0-2.5μm的99%或99.6%氧化铝粉体为原料,加入余量重量百分比的由Y2O3,ZrO2,MgO两种或者三种混合组成的助烧剂,利用流延成型或干压成型等工艺制得陶瓷生坯,陶瓷生坯经过排胶后在普通硅钼棒电炉或硅钼棒隧道窑中,在≤1650℃的温度下,保温1-4小时烧结,即可制得高致密度、表面光滑平整、性能优异的99氧化铝陶瓷基板和99氧化铝陶瓷件。 | ||
搜索关键词: | 低温 烧结 99 氧化铝陶瓷 及其 制造 方法 用途 | ||
【主权项】:
1、低温烧结的99氧化铝陶瓷,其基本化学组成是:(以重量百分组成计)AL2O3 99-99.6%;余量为ZrO2、MgO、Y2O3中任意两种或三种化合物的混合物。
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