[发明专利]高导热绝缘硅脂及其制造方法有效
| 申请号： | 03114099.8 | 申请日： | 2003-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN1534690A | 公开（公告）日： | 2004-10-06 |
| 发明（设计）人： | 周和平;吴崇隽;党桂彬;刘志辉 | 申请（专利权）人： | 珠海粤科清华电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01B3/02 | 分类号： | H01B3/02;H01B3/46;C09K5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519015广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种特征在于高导热率(≥3.0w/m.k)绝缘硅脂，由平均颗粒尺寸不同的、又同时具有高热导率和高绝缘特性的混合氮化铝粉体为填料，混合后的氮化铝填料加入甲基硅油中，经过球磨混合均匀并经过真空搅拌除气后制备成均质灰色膏状物，所述膏状物中，甲基硅油的体积百分比为30－60％。所述混合氮化铝粉体填料的平均颗粒尺寸至少为两种，大颗粒为12μm，小颗粒为1.5μm.，大、小颗粒体积百分比分别为35％及5％，余量为甲基硅油的体积百分比。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 绝缘 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种特征在于高热导率(≥3.0w/m.k)、高绝缘特性的导热硅脂，由平均颗粒尺寸不同的、又同时具有高热导率和高绝缘特性的混合氮化铝粉体为填料，混合后的氮化铝填料加入有机硅油中，经过球磨混合均匀并经过真空搅拌除气后制备成均质灰色膏状物，所述膏状物中，甲基硅油的体积百分比为30-60％。
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